Реболлинг BGA микросхем (Как накатать шары)\BGA Reballing.

Здравствуйте в этом видео вы увидите как правильно накатать шары на bga микросхему. Узнаете все тонкости на эту тему. Подписывайтесь на канал, здесь будет много чего интересного.
Реболлинг — это повторное нанесение (восстановление) всех контактов на BGA-чип, подразумевающее предварительный демонтаж микросхемы с платы с помощью соответствующей паяльной станции. В том случае, если чип не поврежден, его могут использовать в дальнейшем. Если же чип не пригоден, нанесение шариковых выводов делают для нового - исправного.

English subtitles

Hello in this video you will see how to roll balls on the bga chip correctly. You will learn all the subtleties on this topic.
Reballing is the re-application (restoration) of all contacts to a BGA chip, implying the preliminary dismantling of the chip from the board with the help of an appropriate soldering station. In the event that the chip is not damaged, it can be used in the future. If the chip is not suitable, the application of the ball leads is made for the new one - serviceable.
Reballing is the re-application (restoration) of all contacts to a BGA chip, implying the preliminary dismantling of the chip from the board with the help of an appropriate soldering station. In the event that the chip is not damaged, it can be used in the future. If the chip is not suitable, the application of the ball leads is made for the new one - serviceable.

Инструменты для ремонта телефонов\Tools for repairing phones:
Прищепка для зажима модуля или сенсора:

[просто-ей]

очень интересно) не знал такого способа)

[ГерцогПірєпончік]

Когда руки з нужного мечта растут тагда можна делать.

[ОлегБулочкин-нз]

прикольно, жаль что я в этом не шарю))

[jvcfnmlpnvhjnvnc]

Как называется ваша паяльная паста не могу разглядеть чем вы чистите трафареты