filmov
tv
Вебинар Применение blind, buried, microVia отверстий и back drills в Altium Designer
Показать описание
Запись вебинара 17 марта 2020 г.
В рамках вебинара разработчик может познакомиться с процессом создания и особенностями применения blind, buried, microVia отверстий. Кроме того, рассмотрен вопрос настройки и использования обратного высверливания переходных отверстий (Back Drilling) в программе Altium Designer
План вебинара:
• Какие типы переходных отверстий применяются в печатных платах? Что такое HDI?
• Причины применения blind, buried и microVia отверстий.
• Технологии создания blind, buried и microVia отверстий.
• Технология обратного высверливания back drilling и причины ее применения.
• Создание переходных отверстий в Altium Designer
- Добавление новых типов переходных отверстий в LSM.
- Задание начального и конечного слоев перехода.
- Задание размеров для blind, buried и microVia отверстий.
- Размещение переходных отверстий при трассировке.
- Особенности формирования выходной документации на микропереходы.
• Создание обратного высверливания в Altium Designer
- Добавление back drills в LSM.
- Настройка правил проектирования для back drills.
- Выходные файлы для back drills.
В рамках вебинара разработчик может познакомиться с процессом создания и особенностями применения blind, buried, microVia отверстий. Кроме того, рассмотрен вопрос настройки и использования обратного высверливания переходных отверстий (Back Drilling) в программе Altium Designer
План вебинара:
• Какие типы переходных отверстий применяются в печатных платах? Что такое HDI?
• Причины применения blind, buried и microVia отверстий.
• Технологии создания blind, buried и microVia отверстий.
• Технология обратного высверливания back drilling и причины ее применения.
• Создание переходных отверстий в Altium Designer
- Добавление новых типов переходных отверстий в LSM.
- Задание начального и конечного слоев перехода.
- Задание размеров для blind, buried и microVia отверстий.
- Размещение переходных отверстий при трассировке.
- Особенности формирования выходной документации на микропереходы.
• Создание обратного высверливания в Altium Designer
- Добавление back drills в LSM.
- Настройка правил проектирования для back drills.
- Выходные файлы для back drills.
0:26:53
Вебинар Применение blind, buried, microVia отверстий и back drills в Altium Designer...
0:19:00
How to Use Blind and Buried Vias
1:18:28
Вебинар САПР Altium Designer 19: Инструменты интерактивной трассировки...
0:16:28
Вебинар Методы и инструменты группового редактирования в Altium Designer...
0:54:26
Вебинар Altium Designer 19: Работа с переходными отверстиями
0:52:15
Cost Effective Use of HDI microvia PCB Technology for SI, PI and EMC
0:53:14
Вебинар Altium Designer 20: Библиотека контактных площадок и переходных отверстий...
0:07:11
Библиотеки шаблонов контактных площадок и переходных отверстий в Altium Designer...
0:25:06
Вебинар Размещение компонентов на печатной плате со стороны MCAD...
0:47:39
Вебинар Altium Designer 19: Сложный контур платы и посадочного места...
0:09:45
Stacked and Staggered Via to Optimize PCB Design and Manufacturing | Sierra Circuits
0:08:37
AD 19 урок - Отверстия в печатной плате
0:20:52
Вебинар Stackup печатной платы. Разработка Stackup в Altium Designer
0:26:53
Не пропускайте важный этап проектирования
0:29:00
Advanced Rigid Flex Circuit Constructions
0:09:10
Создать нестандартную печатную плату и сделать вырезы в Altium...
0:40:31
Вебинар Подготовка проекта в Altium Designer для производства...
0:08:31
Altium Designer. Cоздание документа платы (Урок 9)
0:02:01
Allegro PCB Designer 17.2. Настройки соединения с полигонами.
0:07:27
Altium Designer. Финальный этап трассировки и проверка платы на наличие ошибок (Урок 15)...
0:00:58
How to Use Backdrilling in Altium Designer 17 PCB Design Software
0:25:51
Match Your High-Tech PCB Design to Your Suppliers Capabilities
0:06:55
Altium Designer. Работа со стеком слоев платы (Урок 11)
0:18:49
Communicating Design Intent with Manufacturing Outputs
Комментарии